j'ai relus le post d'un membre à propos de la destruction de sa machine (dé pro fondis)
ce qui est la cause de ce post
- N'oublier pas de vérifier au moins tous les 2 a 3ans l'état de
la pâte thermique qui fait la liaison entre le processeur de votre tour et son radiateur ,
c'est la première cause de destruction de vote pc surtout si vous le faites travailler
sur de longues cession (rendus) , car ce la utilise les ressources du processeur au maximum pendent de longues périodes
ce qui le fragilise si la dissipation thermique n'est pas bonne.
- Quand il s'agit de pc acheté tout fait , il faut vérifié que la taille et le mode de ventilation de votre machine n'est pas sous évalué ,
que la ventilation globale est bonne et que le couple radiateur ventilateur de la carte vidéo et du processeur ne sont pas envahit par la poussière
au quel cas un nettoyage avec un pinceau souple et l'aspirateur sera le bien venu.
- Ce ci est aussi valable pour les portable , un petit tour en s.a.v. pour une vérification de cette partie de votre machine n'est pas un luxe ,
mais attention un vrais technicien sera capable de faire la manipulation , si non le remède peut s'avérer pire que le mal.
- intervantion d'un autre membre a écrit:
à défaut de pâte thermique, est ce que la colle en bâton, type écolier, frerait l'affaire
Humm .. :scratch: La colle en bâton est un composé polymère +eau hors les polymère supportent difficilement les températures au dessus de 120°
et pour le téflon ~450° et l'eau s'évapore à 100°
en plus a cause de la longueur de ses molécules enroulée sur elle même c'est un piège à air qui empêchent les échanges thermiques entre
les faces de ce qu'elles lient.
Et en cas de carbonisation ce matériel reste un isolant thermique efficace au de la de 1000° ( j'en sais quel que chose expérimentalement ,
le papier journal (composant organique )
qu'on peu laisser trainer dans les poteries à cuire, subsiste sous forme de feuille calcinées mais toujours visible et solide après un séjour de
40 minutes à 960° ... c'est pas demain que je transformerais ça en diamant ....
)
De plus ce qui fait que le contact est rompu entre le radiateur et le circuit intégré, c'est la dilatation du radiateur qui se déforme ,et ,
même si cette déformation est infime, elle suffit pour rompre la chaine du froid , si importante pour la vie du composant.
( une élévation de température au voisinage de 90° est possible sur un seul composant de la structure du circuit sur
une surface ne dépassant pas le micron)
les graisses à refroidir sont composé de silicones amorphe sous forme de pâte,et d'un mélane de métaux tel que de molybdène
le graphite et de chrome et le cuivre.
- Ceux si doivent venir en complément de la dilatation des deux surfaces en contacts
le seul problème est que la graisse à base de silicone se dessèche et perd ainsi la liason entre les divers particules metailliques
qui migrent vers les bords des surfaces,( on constate le phénomène car il y a un dépos poussiéreux blanc autour du support
du CI éparpillé par le souffle du ventilateur) laissant le centre sans materieux de compensation dilatatoires ... même si ,
la configurations des micro processeur est tel que, le systeme de verouillages thermiques et concentré au centre du composant
D'autre par les pâtes à base de cuivre ont tendance à s'oxyder et à perdre de leur efficacité , bien que le cuivre soit
le meilleur des métaux conducteur , à cause de sa conductance et de sa capavcité à se dilater
